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Carte d'interconnexion haute densité

Profile:Manufacturer - Producer|Ref:PSL448145YH | Country: Chine | Currency: usd | Export: No


PRICE : 2 - 100
Currency : usd
incoterm : fob
DESCRIPTION

Informations générales sur les circuits imprimés haute densité (HDI)
HDI PCB est l'abréviation de High Density Interconnect ou High Density PCB. Un circuit imprimé HDI est défini comme une carte de circuit imprimé avec une densité de câblage par unité de surface supérieure à celle d'un circuit imprimé conventionnel.
HDI inclut l’utilisation de traits fins ou de traces de signal et d’espaces de 0,003 po (75 µm) ou moins, ainsi que la technologie des microvia enterrés ou aveugles forés au laser. Les microvias permettent l’utilisation de micro-interconnexions d’une couche à l’autre dans une carte à circuit imprimé en utilisant un diamètre de pastille plus petit, ce qui crée une densité de routage supplémentaire ou un facteur de forme réduit.
Les PCB haute densité sont largement utilisés dans les applications et les industries, notamment:
● téléphone portable
● GPS
● Télécom
● ASemiconductor
● automobile
● militaire
● médical
● Instrumentation
1. Carte de circuit imprimé 6L HDI pour interphone
PCB 6L haute densité (PCB HDI) pour interphone
Dimensions du plateau: 110 x 166mm
Épaisseur du panneau fini: 1.2mm
Matériau: FR-4 Tg150
Taille minimale des trous: 0.1mm
Largeur de ligne minimale / dégagement: 3.5 / 3.5mil
Epaisseur de cuivre: 1oz
Masque de soudure: haut et bas (couleur: vert)
Sérigraphie: top (couleur: blanc)
Finition: immersion dorée (haut et bas)
Conseil empiler: 1 + 4 + 1
2. 6 couches HDI PCB
PCB 6L haute densité (PCB HDI) pour interphone
Dimensions du plateau: 80 x 120mm
Épaisseur du panneau fini: 1.0mm
Matériau: FR-4 Tg150 sans halogène
Taille minimale des trous: 0.1mm
Largeur de ligne minimale / dégagement: 2 / 3mil
Epaisseur de cuivre: T oz (12um)
Masque de soudure: haut et bas (couleur: bleu)
Sérigraphie: top (couleur: blanc)
Finition: immersion dorée (haut et bas)
Conseil empiler: 1 + 4 + 1
3. Carte de circuit imprimé HDI de téléphone portable 8L
Circuit imprimé haute densité 8layers (HDI) pour téléphone portable
Matériau de base: FR4, Tg150
Nombre de couches: 8 couches (PCB HDI)
Finition de surface: immersion or
Épaisseur du panneau: 1.0mm
Epaisseur de cuivre: 0.5oz
Largeur de trait minimum: 0.075mm
Interligne minimum: 0.075mm
Perçage laser + perçage à l'aveugle et enterré Contrôle de l'impédance
Empiler: 1 + 6 + 1
4. Carte de circuit imprimé haute densité 10L
PCB HDI 10 couches
Matériel de base: FR4, Tg170
Finition de surface: immersion or
Épaisseur du panneau: 1.0mm
Epaisseur de cuivre: 0.5oz
Largeur de trait minimum: 0.1mm
Interligne minimum: 0.1mm
Perçage laser + perçage à l'aveugle et enterré Contrôle de l'impédance
Conseil empiler: 1 + 8 + 1
Contrôle d'impédance
5. Carte d'interconnexion haute densité 10L
Carte d'interconnexion haute densité 10L
Stratifié: FR4, Tg150
Épaisseur du panneau: 1.6mm
Epaisseur de cuivre: 17,5 µm (Hoz) pour toutes les couches
Résistance à la soudure: couleur verte
Finition de surface: Or d'immersion
Largeur / largeur de trace: 0.89 / 0.1mm
Min. trous: 0.1mm
Impédance contrôlée
Empilement de cartes: 1 + 1 + 6 + 1 + 1
Application: contrôle de l'industrie
6. PCB HDI 10L étape 2 automobile
Nombre de couches: 2 étapes 10 couches
Épaisseur du panneau: 1.0mm
Dimension: 160 * 130mm
Matière première : FR4 EM825
Épaisseur de cuivre à la surface du panneau: ≥35 um
Epaisseur de cuivre dans le baril du trou: 20um
Largeur / espace min. : 0.075mm
Diamètre minimum du trou: 0.1mm
Finition de surface: immersion gold≥2u

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